Что такое BGA В сборке печатных плат
Технология BGA (Ball Grid Array) при сборке печатных плат — это современная технология поверхностного монтажа, широко используемая при сборке электроники.

Традиционный корпус DIP (двойной inline-корпус) имеет такие недостатки, как ограниченное количество выводов и большой размер, что не позволяет удовлетворить растущий спрос на корпуса высокой плотности и высокопроизводительные электронные изделия. Чтобы решить эти проблемы, была разработана технология BGA для монтажа печатных плат.


Важность технологии BGA заключается в том, что она обеспечивает более высокую плотность и улучшенные тепловые характеристики для электронных сборок. В корпусе BGA выводы микросхемы больше не находятся на открытом воздухе, а соединяются с контактными площадками на печатной плате с помощью припоя. Благодаря такой конструкции у микросхемы BGA больше выводов, а их распределение более равномерное, что повышает плотность и производительность печатных плат.
По мере непрерывного развития электронных устройств в направлении миниатюризации, облегчения, повышения производительности и надёжности технология BGA для монтажа печатных плат приобретает всё большее значение. Она широко используется в коммуникационном оборудовании, компьютерах, промышленном управлении и других областях. Технология BGA обеспечивает эффективные решения для высокоскоростной передачи данных, интегральных схем высокой плотности и больших размеров.
SCSPCBA познакомит вас с технологией BGA, которую мы используем при производстве печатных плат, в том числе с высокой плотностью монтажа, отличными тепловыми характеристиками и защитой от холодных ожогов. Мы также расскажем о применении SCSPCBA с использованием технологии BGA в сфере коммуникационного оборудования, компьютеров, промышленного контроля и т. д., а также о ключевых аспектах производства и ремонта печатных плат. Благодаря глубокому пониманию технического уровня SCSPCBA в области сборки печатных плат BGA мы станем вашим единственным надежным партнером.



Технология BGA при сборке печатных плат
Упаковка высокой плотности
Технология BGA позволяет разместить больше выводов в корпусе меньшего размера. По сравнению с традиционными корпусами DIP количество выводов больше, что позволяет создавать более сложные схемы в ограниченном пространстве.
Отличные Тепловые характеристики
Под чипом BGA находится набор шариков припоя, которые используются для соединения с соответствующими контактными площадками на печатной плате. Такая конструкция печатной платы позволяет равномерно распределять тепло по нижней части чипа, что способствует использованию устройств высокой мощности и улучшает теплоотдачу.
Проблемы, Связанные с Беспокойством по поводу простуды
Благодаря равномерному распределению выводов в корпусе BGA количество паяных соединений меньше, чем в традиционных корпусах DIP. Таким образом, корпус BGA может снизить вероятность возникновения проблем с пайкой при низких температурах и повысить надёжность пайки.
Высокопроизводительное приложение
Технология BGA широко используется в высокопроизводительных областях, таких как коммуникационное оборудование, компьютеры, промышленное управление и т. д. Она может удовлетворить потребности в высокоскоростной передаче данных и крупномасштабных интегральных схемах и подходит для приложений, работающих со сложными данными и высокочастотными сигналами.
Облегчение Автоматизированного производства
Структурные особенности корпуса BGA упрощают автоматизацию производства. С помощью точного сборочного оборудования и технологий можно быстро и точно выполнить пайку между микросхемами и печатными платами.
Миниатюризация и легкий вес
Технология BGA позволяет уменьшить размер интегральных схем, тем самым обеспечивая миниатюризацию и малый вес электронных изделий, и подходит для различных портативных устройств.
Высокая Надежность
Поскольку паяные соединения равномерно распределены, а их количество уменьшено, корпус BGA отличается высокой надёжностью и снижает количество отказов, вызванных проблемами с пайкой.


Ключевые аспекты использования BGA При производстве печатных плат
Этап Проектирования печатной платы
Дизайн макета печатной платы
В процессе проектирования печатной платы необходимо правильно расположить корпус BGA и контактные соединения, чтобы обеспечить достаточное расстояние между контактами и избежать затруднений при пайке из-за чрезмерной плотности.

Управление температурой
Учитывайте тепловое управление чипом BGA и выбирайте подходящее решение для охлаждения, чтобы рабочая температура чипа находилась в безопасном диапазоне и чтобы избежать термических повреждений и снижения производительности.
Дизайн Колодки
Подберите подходящую форму и размер площадки, чтобы она соответствовала массиву шариков в корпусе BGA. Слишком маленькие площадки могут привести к некачественной пайке, а слишком большие — к неточной пайке.
2. Этап изготовления печатных плат
Точная Технология сборки печатных плат
Для установки микросхем BGA требуется высокоточное сборочное оборудование и технологии, обеспечивающие точное выравнивание шариковых выводов BGA и контактных площадок печатной платы. Точная технология сборки — залог качества сварки.
Точная Пайка Оплавлением
Пайка оплавлением — ключевой этап соединения микросхем BGA с контактными площадками печатной платы. Контролируйте температурный режим и время пайки оплавлением, чтобы обеспечить наилучшее состояние расплавления и сплавления микросхем и контактных площадок во время пайки.
Экологический контроль
В процессе производства печатных плат необходимо поддерживать постоянную температуру и влажность, чтобы избежать впитывания влаги чувствительными к влажности компонентами и проблем с пайкой. Контроль условий окружающей среды имеет решающее значение для обеспечения качества пайки и стабильности сборки.
Рентгеновский контроль
Технология рентгеновской дефектоскопии используется для проверки качества пайки BGA, чтобы убедиться в отсутствии дефектов пайки, таких как виртуальная пайка, неполное заполнение шариков припоя и т. д. Рентгеновская дефектоскопия помогает выявить потенциальные проблемы на ранней стадии и повысить надёжность печатных плат и сборок


Обслуживание печатных плат BGA в SMT
Этап проектирования схемы
На этапе проектирования печатной платы необходимо правильно расположить корпус BGA и контактные соединения, чтобы обеспечить достаточное расстояние между контактами и избежать чрезмерной плотности и усложнения пайки.
Приготовления
Подготовьте необходимые микросхемы BGA, электронные компоненты, печатные платы, материал для печатных плат и паяльное оборудование (например, для пайки волной припоя).
Кормление
Расположите микросхемы BGA и компоненты SMD в нужном месте печатной платы в правильном направлении и положении.
Паста
Нанесите достаточное количество паяльного клея на печатную плату, чтобы зафиксировать микросхему BGA и компоненты SMD в правильном положении.
Пайка оплавлением
Поместите собранную печатную плату в оборудование для пайки оплавлением. Контролируя кривую нагрева и время, расплавьте припой и контактную площадку, чтобы надёжно припаять микросхему BGA и компоненты SMD к печатной плате.
Охлаждение
После завершения пайки извлеките печатную плату из паяльной станции и дайте ей остыть естественным образом.
Инспекция
Используйте такие инструменты, как рентгеновский контроль, чтобы проверить качество пайки и убедиться в отсутствии дефектов пайки, таких как виртуальная пайка, неполное заполнение шариков припоя и т. д.
Чистота
Очистите печатную плату после пайки, чтобы удалить остатки паяльного флюса и загрязнения.
Тестирование
Проведите функциональное и эксплуатационное тестирование, чтобы убедиться, что собранная печатная плата работает должным образом.