Артикул: Metal Base PCB
PCB Metal Base PCB _ печатная плата на металлической основе
- По заказу — срок требует уточнения
Описание
Что такое печатная плата на металлической основе
Печатная плата с металлическим основанием — это тип печатной платы, в которой вместо традиционной эпоксидной смолы или стекловолокна в качестве подложки используется металл, обычно алюминий или медь. Металлическое основание обеспечивает несколько преимуществ, делая плату подходящей для конкретных областей применения, где важна повышенная теплоотдача.
☑ Широко совместимая конструкция схемы адаптируется к различным устройствам
☑ Повышенная механическая прочность для адаптации к суровым условиям эксплуатации
☑ Упрощенная конструкция теплоотвода и снижение затрат на производство печатных плат
☑ Адаптация к мощным устройствам и удовлетворение потребностей сложных электронных схем
☑ Снижение электромагнитных помех и повышение устойчивости к помехам
Особенности
- Металлическая основа: Выбор материала: выберите подходящий металлический материал, обычно алюминий или медь, в зависимости от термических и механических требований к изделию.
- Диэлектрический материал: выберите диэлектрический материал с хорошей теплопроводностью для эффективного отвода тепла.
- Теплопроводность: рассчитайте необходимую теплопроводность для эффективного рассеивания тепла, выделяемого компонентами. Учитывайте теплопроводность как металлической основы, так и диэлектрического материала.
- Компоновка печатной платы: оптимизируйте расположение электронных компонентов на печатной плате с металлическим основанием для повышения теплоотдачи.
- Тепловые переходные отверстия: используйте тепловые переходные отверстия для улучшения теплоотвода между электронными компонентами и металлическими печатными платами. Эти переходные отверстия помогают отводить тепло от критически важных компонентов.
Технические данные
Документы
Металлическая основа:
Выбор материала: выберите подходящий металлический материал, обычно алюминий или медь, в зависимости от термических и механических требований к изделию.
Диэлектрический материал: выберите диэлектрический материал с хорошей теплопроводностью для эффективного отвода тепла.
Теплопроводность: рассчитайте необходимую теплопроводность для эффективного рассеивания тепла, выделяемого компонентами. Учитывайте теплопроводность как металлической основы, так и диэлектрического материала.
Компоновка печатной платы: оптимизируйте расположение электронных компонентов на печатной плате с металлическим основанием для повышения теплоотдачи.
Тепловые переходные отверстия: используйте тепловые переходные отверстия для улучшения теплоотвода между электронными компонентами и металлическими печатными платами. Эти переходные отверстия помогают отводить тепло от критически важных компонентов.
Обработка поверхности: выберите подходящую обработку поверхности металлической основы, учитывая такие факторы, как паяемость, устойчивость к коррозии и электрические характеристики.
Толщина диэлектрического слоя: оптимизируйте толщину диэлектрического слоя, чтобы сбалансировать тепловые и электрические требования.
Изоляция: обеспечьте надлежащую электрическую изоляцию между компонентами и проводящими частями металлической основы, чтобы предотвратить короткое замыкание.
Технологичность: рассмотрите технологичность конструкции печатной платы на металлической основе с учетом процессов и методов изготовления печатных плат, подходящих для металлических оснований.
Тестирование и проверка: план тестирования и проверки для подтверждения тепловых и электрических характеристик конструкции печатной платы с металлическим основанием.