Артикул: PCB Via in Pad
PCB Via in Pad_ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА по технологии Via in Pad
Цена с НДС
По запросу
Наличие
Отсутствует
- По заказу — срок требует уточнения
Описание
Что такое Via в Pad
Via in Pad — это технология, широко используемая при проектировании печатных плат, которая позволяет напрямую подключать выводы электронных компонентов к переходным отверстиям, расположенным в контактных площадках. Это более компактный и надёжный способ подключения.
☑ Конструкция «вывод-контакт» повышает плотность монтажа
☑ Широко совместимая конструкция, пригодная для различных устройств высокого класса
☑ Повышенная виброустойчивость и улучшенная долговечность печатной платы
☑ Оптимизирует путь передачи сигнала и снижает потери сигнала в печатной плате
☑ Упрощает конструкцию многослойной платы и адаптируется к сложным требованиям к изготовлению печатных плат
Особенности
- Уменьшите количество контактных площадок: количество выводов электронных компонентов можно уменьшить, просверлив отверстия в контактных площадках. Это особенно важно для печатных плат с высокой плотностью монтажа и небольших размеров.
- Улучшение целостности сигнала: уменьшение длины выводов и путей прохождения сигнала за счет подключения выводов непосредственно к переходным отверстиям в контактных площадках, что приводит к уменьшению задержки сигнала и помех.
- Улучшение теплоотвода: процесс Via in Pad также можно использовать для улучшения теплоотвода. Тепло может более эффективно передаваться и рассеиваться при размещении термопрокладки или радиатора в корпусе.
- Повышение надежности: технология «отверстие в контактной площадке» обеспечивает более надежное соединение контактов. Механическое напряжение и нагрузка на контакты снижаются за счет соединения контактов непосредственно с контактными площадками, что уменьшает риск поломки или отсоединения контактов.
- Изготовление печатной платы с контактными площадками Via-in-Pad увеличивает производственные затраты, поскольку требует более сложного производственного процесса и специализированного оборудования. SCSPCBA — профессиональный производитель печатных плат с контактными площадками Via-in-Pad, предлагающий идеальные решения для сборки печатных плат.
Технические данные
Документы
Экономически выгодный ПОДХОД К изготовлению печатных плат PAD
Уменьшите количество контактных площадок: количество выводов электронных компонентов можно уменьшить, просверлив отверстия в контактных площадках. Это особенно важно для печатных плат с высокой плотностью монтажа и небольших размеров.
Улучшение целостности сигнала: уменьшение длины выводов и путей прохождения сигнала за счет подключения выводов непосредственно к переходным отверстиям в контактных площадках, что приводит к уменьшению задержки сигнала и помех.
Мгновенная Цитата
Улучшение теплоотвода: процесс Via in Pad также можно использовать для улучшения теплоотвода. Тепло может более эффективно передаваться и рассеиваться при размещении термопрокладки или радиатора в корпусе.
Повышение надежности: технология «отверстие в контактной площадке» обеспечивает более надежное соединение контактов. Механическое напряжение и нагрузка на контакты снижаются за счет соединения контактов непосредственно с контактными площадками, что уменьшает риск поломки или отсоединения контактов.
Изготовление печатной платы с контактными площадками Via-in-Pad увеличивает производственные затраты, поскольку требует более сложного производственного процесса и специализированного оборудования. SCSPCBA — профессиональный производитель печатных плат с контактными площадками Via-in-Pad, предлагающий идеальные решения для сборки печатных плат.
Уменьшите количество контактных площадок: количество выводов электронных компонентов можно уменьшить, просверлив отверстия в контактных площадках. Это особенно важно для печатных плат с высокой плотностью монтажа и небольших размеров.
Улучшение целостности сигнала: уменьшение длины выводов и путей прохождения сигнала за счет подключения выводов непосредственно к переходным отверстиям в контактных площадках, что приводит к уменьшению задержки сигнала и помех.
Мгновенная Цитата
Улучшение теплоотвода: процесс Via in Pad также можно использовать для улучшения теплоотвода. Тепло может более эффективно передаваться и рассеиваться при размещении термопрокладки или радиатора в корпусе.
Повышение надежности: технология «отверстие в контактной площадке» обеспечивает более надежное соединение контактов. Механическое напряжение и нагрузка на контакты снижаются за счет соединения контактов непосредственно с контактными площадками, что уменьшает риск поломки или отсоединения контактов.
Изготовление печатной платы с контактными площадками Via-in-Pad увеличивает производственные затраты, поскольку требует более сложного производственного процесса и специализированного оборудования. SCSPCBA — профессиональный производитель печатных плат с контактными площадками Via-in-Pad, предлагающий идеальные решения для сборки печатных плат.