Артикул: HDI PCB/Blind and Buried Vias PCB
PCB HDI PCB/Blind and Buried Vias PCB_Печатная ПЛАТА HDI /Технологии соединений Blind & Buried Vias
Цена с НДС
По запросу
Наличие
Отсутствует
- По заказу — срок требует уточнения
Описание
Что такое печатная плата HDI
Технология HDI — это технология межсоединений высокой плотности, которая позволяет изготавливать высокопроизводительные печатные платы (ПП) высокой плотности. Технология HDI позволяет создавать более компактные и сложные схемы за счёт увеличения количества слоёв, уменьшения ширины линий и расстояний между ними, а также применения передовых производственных процессов.
☑ Широко совместимая конструкция, адаптируемая к различным устройствам высокого класса
☑ Повышенная плотность печатной платы для удовлетворения сложных требований к конструкции
☑ Технология «слепой» и «скрытой» пайки для оптимизации путей передачи сигнала
☑ Повышение эффективности теплоотвода и оптимизация работы печатной платы
☑ Технология HDI высокой надежности для внедрения инноваций в электронное оборудование
Особенности
- Многослойная конструкция печатной платы: технология HDI использует многослойную конструкцию печатной платы, которая позволяет реализовать больше соединений на меньшей площади. За счет увеличения количества слоев технология производства печатных плат HDI обеспечивает более высокую плотность монтажа и более сложные структуры схем.
- Меньшая ширина линий и расстояние между ними: технология HDI использует линии меньшей ширины и с меньшим расстоянием между ними, что позволяет проложить больше сигнальных и силовых линий в ограниченном пространстве.
- Глухие и скрытые переходные отверстия: глухие и скрытые переходные отверстия широко используются в процессе HDI для уменьшения длины и задержки в цепях, а также для повышения скорости и надёжности передачи сигнала.
- Технология Microvia: технология HDI также включает технологию Microvia для уменьшения размера переходных отверстий и повышения плотности соединений. Технология Microvia обычно использует передовые методы, такие как лазерное или механическое сверление, для создания крошечных отверстий.
- Высокоскоростная передача сигналов: поскольку технология HDI обеспечивает более короткие пути прохождения сигнала и меньшую задержку сигнала, она подходит для высокоскоростной передачи сигналов, например в системах высокоскоростной связи, компьютерных сетях и встроенных системах.
Технические данные
Документы
К основным преимуществам технологии HDI относятся
Многослойная конструкция печатной платы: технология HDI использует многослойную конструкцию печатной платы, которая позволяет реализовать больше соединений на меньшей площади. За счет увеличения количества слоев технология производства печатных плат HDI обеспечивает более высокую плотность монтажа и более сложные структуры схем.
Меньшая ширина линий и расстояние между ними: технология HDI использует линии меньшей ширины и с меньшим расстоянием между ними, что позволяет проложить больше сигнальных и силовых линий в ограниченном пространстве.
Глухие и скрытые переходные отверстия: глухие и скрытые переходные отверстия широко используются в процессе HDI для уменьшения длины и задержки в цепях, а также для повышения скорости и надёжности передачи сигнала.
Технология Microvia: технология HDI также включает технологию Microvia для уменьшения размера переходных отверстий и повышения плотности соединений. Технология Microvia обычно использует передовые методы, такие как лазерное или механическое сверление, для создания крошечных отверстий.
Высокоскоростная передача сигналов: поскольку технология HDI обеспечивает более короткие пути прохождения сигнала и меньшую задержку сигнала, она подходит для высокоскоростной передачи сигналов, например в системах высокоскоростной связи, компьютерных сетях и встроенных системах.
Buried Vias — технологии, которые используются в печатных платах (PCB) для обеспечения соединений между разными слоями платы. 13
HDI PCB — это технология высокоплотного соединения, которая применяется в производстве высокопроизводительных и высокоплотных печатных плат. Она позволяет создавать более компактные и сложные схемы за счёт увеличения количества слоёв, уменьшения ширины линий и промежутков между ними, а также использования передовых производственных процессов. 3
Blind and Buried Vias — это два типа соединений, которые используются в HDI-технологиях:
Blind Vias — соединения, которые соединяют внешний слой с другими внутренними слоями, но не проходят через всю плату. Они позволяют создавать более короткие соединения, что снижает задержки сигнала и улучшает общую производительность. Обычно используются, когда ограничено пространство на внешних слоях PCB или когда для компонентов с высокой плотностью требуются более короткие соединения. 3
Buried Vias — соединения, которые соединяют внутренние слои, не выходя на внешние. Во время производства отверстия просверливают и заполняют проводящим материалом между внутренними слоями, не проникая в внешние. Такие соединения улучшают гибкость дизайна и позволяют создавать более сложные многослойные PCB, так как освобождают пространство на внешних слоях для прокладки трасс или размещения компонентов. 3
Эти технологии важны для современных устройств, требующих высокой скорости, частоты и надёжности работы.
Многослойная конструкция печатной платы: технология HDI использует многослойную конструкцию печатной платы, которая позволяет реализовать больше соединений на меньшей площади. За счет увеличения количества слоев технология производства печатных плат HDI обеспечивает более высокую плотность монтажа и более сложные структуры схем.
Меньшая ширина линий и расстояние между ними: технология HDI использует линии меньшей ширины и с меньшим расстоянием между ними, что позволяет проложить больше сигнальных и силовых линий в ограниченном пространстве.
Глухие и скрытые переходные отверстия: глухие и скрытые переходные отверстия широко используются в процессе HDI для уменьшения длины и задержки в цепях, а также для повышения скорости и надёжности передачи сигнала.
Технология Microvia: технология HDI также включает технологию Microvia для уменьшения размера переходных отверстий и повышения плотности соединений. Технология Microvia обычно использует передовые методы, такие как лазерное или механическое сверление, для создания крошечных отверстий.
Высокоскоростная передача сигналов: поскольку технология HDI обеспечивает более короткие пути прохождения сигнала и меньшую задержку сигнала, она подходит для высокоскоростной передачи сигналов, например в системах высокоскоростной связи, компьютерных сетях и встроенных системах.
Buried Vias — технологии, которые используются в печатных платах (PCB) для обеспечения соединений между разными слоями платы. 13
HDI PCB — это технология высокоплотного соединения, которая применяется в производстве высокопроизводительных и высокоплотных печатных плат. Она позволяет создавать более компактные и сложные схемы за счёт увеличения количества слоёв, уменьшения ширины линий и промежутков между ними, а также использования передовых производственных процессов. 3
Blind and Buried Vias — это два типа соединений, которые используются в HDI-технологиях:
Blind Vias — соединения, которые соединяют внешний слой с другими внутренними слоями, но не проходят через всю плату. Они позволяют создавать более короткие соединения, что снижает задержки сигнала и улучшает общую производительность. Обычно используются, когда ограничено пространство на внешних слоях PCB или когда для компонентов с высокой плотностью требуются более короткие соединения. 3
Buried Vias — соединения, которые соединяют внутренние слои, не выходя на внешние. Во время производства отверстия просверливают и заполняют проводящим материалом между внутренними слоями, не проникая в внешние. Такие соединения улучшают гибкость дизайна и позволяют создавать более сложные многослойные PCB, так как освобождают пространство на внешних слоях для прокладки трасс или размещения компонентов. 3
Эти технологии важны для современных устройств, требующих высокой скорости, частоты и надёжности работы.