Описание
Что такое печатная плата из тяжелой меди
Печатная плата из толстой меди изготавливается на традиционной подложке FR4 путём увеличения толщины меди для достижения высокой силы тока и мощности, а также для лучшего теплоотвода.
☑ Повысьте надёжность печатной платы, снизьте частоту отказов
☑ Упростите конструкцию теплоотвода, снизьте затраты на систему
☑ Широко совместимая конструкция, подходит для различных устройств
☑ Повысьте механическую прочность, адаптируйтесь к суровым условиям
☑ Оптимизируйте теплоотвод, продлите срок службы печатной платы
Heavy Copper PCB — это печатная плата с более толстой толщиной меди во внутреннем или внешнем слоях. Обычно диапазон толщины меди составляет от 2 унций (70 мкм) до 40 унций (1400 мкм).
Особенности тяжёлой медной печатной платы:
Высокая проводимость. Может работать с сильноточными цепями и цепями высокой мощности.
Эффективное рассеивание тепла. Толстые медные слои выступают эффективным радиатором, более эффективно распределяя и рассеивая тепло.
Улучшенная механическая прочность. Устойчива к изгибу, деформации и механическим нагрузкам.
Применение тяжёлой медной печатной платы:
военная и аэрокосмическая промышленность;
промышленное оборудование;
автомобильная электроника;
медицинская электроника.
Особенности
- Передача высокого тока: печатная плата из толстой меди может выдерживать передачу высокого тока благодаря увеличенной толщине меди. Она подходит для устройств, которым требуется высокая мощность и большой ток, например для силовой электроники, зарядных устройств для электромобилей и промышленных устройств.
- Превосходная терморегуляция: более толстая медь лучше проводит тепло. Печатная плата из толстой меди может эффективно рассеивать и проводить тепло, обеспечивая лучшее рассеивание тепла и тем самым защищая компоненты схемы от перегрева.
- Повышение механической прочности: толстая медная фольга повышает механическую прочность и стабильность печатной платы. Печатная плата из толстой меди более устойчива к вибрации, ударам и воздействию окружающей среды для приложений, требующих высокой надёжности и долговечности.
- Поддержка многослойных конструкций: печатные платы из толстой меди можно использовать в сочетании с многослойными конструкциями для реализации сложных схем и разводки с высокой плотностью монтажа. Многослойные печатные платы также обеспечивают большую гибкость и свободу проектирования.
- Высокая надёжность: благодаря лучшему тепловому управлению и механической прочности обеспечивает более высокую надёжность и длительный срок службы. Это важно для критически важных областей применения и отраслей, требующих высокой надёжности, таких как аэрокосмическая, военная и медицинская промышленность.
Технические данные
Документы
Передача высокого тока: печатная плата из толстой меди может выдерживать передачу высокого тока благодаря увеличенной толщине меди. Она подходит для устройств, которым требуется высокая мощность и большой ток, например для силовой электроники, зарядных устройств для электромобилей и промышленных устройств.
Превосходная терморегуляция: более толстая медь лучше проводит тепло. Печатная плата из толстой меди может эффективно рассеивать и проводить тепло, обеспечивая лучшее рассеивание тепла и тем самым защищая компоненты схемы от перегрева.
Мгновенная Цитата
Повышение механической прочности: толстая медная фольга повышает механическую прочность и стабильность печатной платы. Печатная плата из толстой меди более устойчива к вибрации, ударам и воздействию окружающей среды для приложений, требующих высокой надёжности и долговечности.
Поддержка многослойных конструкций: печатные платы из толстой меди можно использовать в сочетании с многослойными конструкциями для реализации сложных схем и разводки с высокой плотностью монтажа. Многослойные печатные платы также обеспечивают большую гибкость и свободу проектирования.
Высокая надёжность: благодаря лучшему тепловому управлению и механической прочности обеспечивает более высокую надёжность и длительный срок службы. Это важно для критически важных областей применения и отраслей, требующих высокой надёжности, таких как аэрокосмическая, военная и медицинская промышленность.