Артикул: Edge Plating PCB
Edge Plating PCB_Печатная плата с металлизацией, нанесённая по краям печатной платы
Цена с НДС
По запросу
Наличие
Отсутствует
- По заказу — срок требует уточнения
Описание
Что такое Кромкооблицовочная печатная плата
Процесс изготовления печатной платы с медным покрытием по краям включает в себя обнажение края печатной платы и покрытие его тонким слоем меди.
☑ Повышенная механическая устойчивость, увеличенный срок службы
☑ Упрощенный процесс сборки, снижение производственных затрат
☑ Адаптация к высокочастотным приложениям, удовлетворение сложных потребностей
☑ Оптимизация передачи сигнала, улучшение электрических характеристик
☑ Повышение эффективности теплоотвода, оптимизация работы печатной платы
Особенности
- Механическая прочность: медное покрытие по краям повышает механическую прочность края печатной платы, делая его более долговечным и устойчивым к изгибам.
- Защита от электромагнитных и радиочастотных помех: за счет добавления меди по краям, которая обеспечивает лучшую защиту от электромагнитных (EMI) и радиочастотных (RFI) помех, снижая взаимные помехи между цепями.
- Надежность соединения: медное покрытие по краям обеспечивает более надежное соединение, особенно в приложениях, где требуются штекерные разъемы или краевые соединения, которые обеспечивают более высокую производительность электрических соединений.
- Защитные свойства: медное покрытие по краям обеспечивает дополнительную защиту от механических повреждений и воздействия окружающей среды.
- SCSPCBA располагает собственными заводами по производству печатных плат с передовым оборудованием и технологиями, которые могут обеспечить высокое качество и надёжность производства печатных плат с медным покрытием.
Технические данные
Документы
Широко совместимый дизайн, адаптируемый к нескольким устройствам
Механическая прочность: медное покрытие по краям повышает механическую прочность края печатной платы, делая его более долговечным и устойчивым к изгибам.
Защита от электромагнитных и радиочастотных помех: за счет добавления меди по краям, которая обеспечивает лучшую защиту от электромагнитных (EMI) и радиочастотных (RFI) помех, снижая взаимные помехи между цепями.
Надежность соединения: медное покрытие по краям обеспечивает более надежное соединение, особенно в приложениях, где требуются штекерные разъемы или краевые соединения, которые обеспечивают более высокую производительность электрических соединений.
Защитные свойства: медное покрытие по краям обеспечивает дополнительную защиту от механических повреждений и воздействия окружающей среды.
SCSPCBA располагает собственными заводами по производству печатных плат с передовым оборудованием и технологиями, которые могут обеспечить высокое качество и надёжность производства печатных плат с медным покрытием.
Edge Plating PCB — это металлизация, нанесённая по краям печатной платы (PCB), которая соединяет проводники на верхней и нижней поверхности платы.
Этот процесс служит для улучшения структурной целостности платы, её электрических характеристик и облегчения процессов сборки.
Механическая прочность: медное покрытие по краям повышает механическую прочность края печатной платы, делая его более долговечным и устойчивым к изгибам.
Защита от электромагнитных и радиочастотных помех: за счет добавления меди по краям, которая обеспечивает лучшую защиту от электромагнитных (EMI) и радиочастотных (RFI) помех, снижая взаимные помехи между цепями.
Надежность соединения: медное покрытие по краям обеспечивает более надежное соединение, особенно в приложениях, где требуются штекерные разъемы или краевые соединения, которые обеспечивают более высокую производительность электрических соединений.
Защитные свойства: медное покрытие по краям обеспечивает дополнительную защиту от механических повреждений и воздействия окружающей среды.
SCSPCBA располагает собственными заводами по производству печатных плат с передовым оборудованием и технологиями, которые могут обеспечить высокое качество и надёжность производства печатных плат с медным покрытием.
Edge Plating PCB — это металлизация, нанесённая по краям печатной платы (PCB), которая соединяет проводники на верхней и нижней поверхности платы.
Этот процесс служит для улучшения структурной целостности платы, её электрических характеристик и облегчения процессов сборки.